发明名称 氮化矽膜之制造方法、半导体装置之制造方法及半导体装置
摘要 本发明提供一种氮化矽膜之制造方法,其特征系于基体之表面形成氮化矽膜,且依序重复进行:第1工序,其对前述基体之表面供给包含矽及氯之第1气体;第2工序,其对前述基体之表面供给包含氮之第2气体;及第3工序,其对前述基体之表面供给包含氢之第3气体。
申请公布号 TW200605223 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW093139428 申请日期 2004.12.17
申请人 半导体先端科技股份有限公司;东京威力科创股份有限公司 发明人 星岳志;斋藤豪;加藤寿;织户康一
分类号 H01L21/318 主分类号 H01L21/318
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本