无导线架的芯片封装装置

摘要

本实用新型涉及一种无导线架的芯片封装装置，是包括一裸芯片于其接点面依序贴覆一接着层及一固定层，其中该接着层开设有对应裸芯片接点的内接窗口，而该固定层选定处设有外接窗口，并于固定层及接着层的之间设有多数导线，令该导线内端经过接着层的内接窗口与裸芯片接点构成电性连接，而导线外端延伸于固定层的外接窗口处，并在该外接窗口处置设多数对外导电体分别与各导线的外端构成电性连接，且令对外导电体外露于外接窗口，组成无导线架的芯片封装装置，以达成整体封装结构精小以及封装成本降低等效果。

主权项

1、一种无导线架的芯片封装装置，其特征在于：包括：一裸芯片，至少一选定面设有多数接点；一接着层，于对应裸芯片的多数接点处开设有内接窗口；多数导线，具有一内端及一外端；一固定层，开设有外接窗口，并可于外接窗口中植设对外导电体；该裸芯片的多数接点面依序组装有接着层、多数导线及固定层，多数导线被夹固于接着层及固定层之间，该导线内端经过接着层的内接窗口与裸芯片的多数接点构成电性连接，而导线外端延伸于固定层的外接窗口处，并在该外接窗口中植设多数个对外导电体分别与各导线的外端构成电性连接。