| 发明名称 | 多层布线电路基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。 | ||
| 申请公布号 | CN1240261C | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
| 申请号 | CN02802287.4 | 申请日期 | 2002.07.03 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 中村圭;谷川聪;大田真也 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K3/40(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 1.多层布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括以下4个步骤，在第1导体层上形成预先形成了开口部的热固性粘合剂层或在形成热固性粘合剂层后再形成开口部的步骤，在5～50℃的温度下向上述开口部填入通过混合钎焊料粉末和溶剂制得的钎焊料，然后在75-200℃的温度范围内干燥1-5分钟以除去所述溶剂的步骤，在具备填充了上述钎焊料粉末的上述开口部的上述热固性粘合剂层上形成第2导体层的步骤，在1-10MPa的压力下加热熔融上述钎焊料粉末使第1导体层与第2导体层通电相连的步骤。 | ||
| 地址 | 日本大阪府茨木市 | ||