软排线导体结构

摘要

本实用新型有关于一种软排线导体结构，改变传统直接使用镀锡铜线作为导体的方式，将软排线导体的最外层施以镀金，或者是至少在导体接触部最外层上施以镀金，以确保接触部与对接连接器之间能维持良好的讯号传输能力，并提高软排线的使用寿命。

主权项

1.一种软排线导体结构，包含上绝缘层、下绝缘层及复数个导体，该上绝缘层、下绝缘层包覆该复数个导体，使导体于任一端上具有外露的接触部；其特征在于：于该接触部的导体外侧依序具有一镍层及一金层。