发明名称 PROCESS FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF COPPER LAYERS
摘要
申请公布号 KR100546989(B1) 申请公布日期 2006.01.26
申请号 KR19997004258 申请日期 1999.05.13
申请人 发明人
分类号 C25D3/38;C25D3/58;C25D5/18;H05K3/18;H05K3/24;H05K3/42 主分类号 C25D3/38
代理机构 代理人
主权项
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