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发明名称 PAD OPEN DETECTABLE WIRE BONDING APPARATUS AND METHOD USING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20060008418(A) 申请公布日期 2006.01.26
申请号 KR20040057113 申请日期 2004.07.22
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 KIM, BYUNG SOO;KIM, DONG BIN;BAE, SUNG UN;BYON, JUNG HYON;HONG, SUNG BOK;OH, KOOK JIN
分类号 H01L21/60;H01L21/66 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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