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发明名称 structure of flexible circuit film for fabricating semiconductor package
摘要
申请公布号 KR100546695(B1) 申请公布日期 2006.01.26
申请号 KR20000049283 申请日期 2000.08.24
申请人 发明人
分类号 H01L23/48;H01L23/488 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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