发明名称 |
集成电路封装体 |
摘要 |
根据本发明的集成电路封装体包括:多个功能单元,用于对输入数据进行处理并输出处理结果;多个天线单元,每一个被定位成(i)通过无线电接收来自该多个天线单元中至少另一个的无线电发射的数据,并(ii)通过无线电向该多个天线单元中至少另一个发射数据;第一切换单元,用于选择性地连接第一功能单元的输出和第一天线单元,该第一功能单元是多个功能单元中的一个,该第一天线单元是多个天线单元中的一个;以及第二切换单元,用于选择性地连接第二天线单元和不同于第一功能单元的第二功能单元的输入,该第二天线单元被定位成通过无线电接收来自第一天线单元的无线电发射的数据。 |
申请公布号 |
CN1725489A |
申请公布日期 |
2006.01.25 |
申请号 |
CN200510087536.2 |
申请日期 |
2005.07.22 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
桥本隆 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01);H01L23/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张雪梅;叶恺东 |
主权项 |
1、一种集成电路封装体,包括:多个功能单元,可用于对输入数据进行处理并输出处理结果;多个天线单元,每一个被定位成(i)通过无线电接收来自该多个天线单元中至少另一个的无线电发射的数据,并(ii)通过无线电向该多个天线单元中至少另一个发射数据;第一切换单元,可用于选择性地连接第一功能单元的输出和第一天线单元,该第一功能单元是所述多个功能单元中的一个,该第一天线单元是所述多个天线单元中的一个;以及第二切换单元,可用于选择性地连接第二天线单元和不同于第一功能单元的第二功能单元的输入,该第二天线单元被定位成通过无线电接收来自第一天线单元的无线电发射的数据。 |
地址 |
日本大阪府 |