可锡焊铝基电路板

摘要

本创作系关于一种可锡焊铝基电路板，系于电路板之铝基板的背面结合可焊接之金属层，可藉锡与热导管或散热片予以焊接接合，俾可藉热导管或散热片达到散热之目的，并可达到增快散热之功效。

主权项

1.一种可锡焊铝基电路板,该电路板包括一绝缘层, 绝缘层背面设置铝基板,于绝缘层表面印刷线路, 印刷线路上设置发光二极体;其特征在于: 铝基板背面依附结合可焊接之金属层,以构成一单 体。 2.如申请专利范围第1项所述之可锡焊铝基电路板, 其中藉由电镀方式依附结合镍层。 3.如申请专利范围第1项所述之可锡焊铝基电路板, 其中藉由电镀方式依附结合铜层。 4.如申请专利范围第1项所述之可锡焊铝基电路板, 其中可藉化学分解方式依附结合镍层。 5.如申请专利范围第1项所述之可锡焊铝基电路板, 其中可将多数个单体相互连接。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体外观图。 第二图系本创作之第一实施例的剖面图。 第三图系本创作之第二实施例的剖面图。