发明名称 接头结构(三)
摘要 一种接头结构(三),用以电性连接一对接接头,该接头结构(三)包括一电路板、一线缆、以及一支撑件;该电路板具有一前段部、一中段部、和一后段部,该前段部设有复数个导电接点,用以电性接触该对接接头的电性接点,且该后段部设有复数个导电焊点;该线缆具有复数条导线,且该等导线焊接于该等导电焊点;该电路板的中段部和后段部经由埋入式射出成形被埋设于该支撑件内;藉此,以防止该电路板和该支撑件之间的松动,且使得该电路板的导电焊点和该线缆的导线之间的连接更为可靠。
申请公布号 TWM286475 申请公布日期 2006.01.21
申请号 TW094217158 申请日期 2005.10.04
申请人 佳必琪国际股份有限公司 发明人 张毅裕;陈俊旭
分类号 H01R12/04 主分类号 H01R12/04
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种接头结构(三),用以电性连接一对接接头,该 接头结构(三)包括: 一电路板,其具有一前段部、一中段部、和一后段 部,该前段部设有复数个导电接点,用以电性接触 该对接接头的电性接点,且该后段部设有复数个导 电焊点; 一线缆,其具有复数条导线,且该等导线焊接于该 等导电焊点;以及 一支撑件;其中 该电路板的中段部和后段部经由埋入式射出成形 被埋设于该支撑件内。 2.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其中 该电路板的中段部设有至少一个通孔。 3.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其中 该电路板的中段部设有二个通孔分别位于其二个 侧边。 4.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其中 该电路板的中段部具有至少一个翼部自其一个侧 边向外凸出。 5.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其中 该电路板的中段部具有二个翼部分别对称地自其 二个侧边向外凸出。 6.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其中 该电路板的中段部具有至少一个翼部自其一个侧 边向外凸出,且该至少一个翼部设有一通孔。 7.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其中 该电路板的中段部具有二个翼部分别对称地自其 二个侧边向外凸出,且各翼部设有一通孔。 8.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其中 该电路板具有一凸部自其一个侧边向外凸出。 9.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其中 该支撑件具有一凸缘,该凸缘设有一缺口接近该支 撑件的一个侧边。 10.如申请专利范围第1项所述之接头结构(三),其包 括一整线件,其中该线缆的各导线的局部经由埋入 式射出成形被埋设于该整线件内,且各导线对齐于 该电路板的该相应的导电焊点。 图式简单说明: 第一图系本创作接头结构(三)之线缆的导线焊接 于电路板的导电焊点之仰视图。 第二图系本创作接头结构(三)之线缆的导线焊接 于电路板的导电焊点之侧视图。 第三图系本创作接头结构(三)之立体图。 第四图系本创作接头结构(三)之仰视图。 第五图系本创作接头结构(三)之侧视图。 第六图系本创作接头结构(三)之另一立体图。
地址 台北县中和市建一路176号9楼