| 主权项 |
1.一种「介面卡的封装结构」,该介面卡之基本构 件系包括有上、下盖体、框架、连接器、延伸后 座、延伸后盖及内设之电路板所构成,其主要特征 在于:上盖体之结合边成型有数垂直向下之插片, 该插片系为一锐角之态样并为一间隔之设置,框架 对应于上盖体结合边之位置处则设有沟槽,以俾于 上盖体之插片与框架之沟槽相结合而固定者。 2.依申请专利范围第1项所述之「介面卡的封装结 构」,其中,该上盖体其结合边之插片与框架之沟 槽可藉由任何专用机械及其结合技术使其框架之 沟槽熔合包覆上盖体之插片者。 3.依申请专利范围第1项所述之「介面卡的封装结 构」,其中,该框架之沟槽内可于沟槽底部对应上 盖体结合边之插片位置处,设置凹陷槽,该凹陷槽 则为提供上盖体之插片于迫入框架之沟槽内时,藉 由任何专用机械及其结合技术而更能使框架沟槽 紧密包覆上盖体之插片者。 4.依申请专利范围第1项所述之「介面卡的封装结 构」,其中,该上盖体系由金属材质所制成者。 5.依申请专利范围第1项所述之「介面卡的封装结 构」,其中,该框架系由塑胶材质所制成者。 6.依申请专利范围第1项所述之「介面卡的封装结 构」,其中,该上盖体前端之两侧边可复设有垂直 向下之卡扣片者。 7.依申请专利范围第1项所述之「介面卡的封装结 构」,其中,于框架前端之两侧边同样复设有专利 范围第6项所述对应上盖体前端两侧卡扣片之卡槽 者。 图式简单说明: 第一图系本创作之整体外观立体示意图。 第二图系本创作之整体分解示意图。 第三图系本创作之上盖体结构示意图。 第四图系本创作之框架局部断面放大结构示意图 。 第五图系本创作之实施例示意图。 第六图系本创作之另一实施例示意图。 |
