| 主权项 |
1.一种连接器之线缆结构改良,尤指一种用于高频 传输连接器且呈扁平状之线缆结构改良,系包括有 芯线组、地线、遮闭隔离层以及绝缘层所组成,其 中: 该绝缘层为包覆有一个或一个以上之遮闭隔离层, 而遮闭隔离层为利用另一绝缘层包覆有复数芯线 组与芯线,而芯线组为设有呈相邻依序排列之复数 芯线,且芯线可与预设连接器之相对应接脚的脚位 呈电性连接,并于芯线组外部包覆有屏蔽层并与地 线呈电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之连接器之线缆结构 改良,其中该高频传输连接器可为高解析多媒体数 位传输介面(HDMI)连接器。 3.如申请专利范围第1项所述之连接器之线缆结构 改良,其中该屏蔽层可为铝箔。 4.如申请专利范围第1项所述之连接器之线缆结构 改良,其中该地线可为单芯铜线。 5.如申请专利范围第1项所述之连接器之线缆结构 改良,其中该地线可为多芯铜线绞绕所制成。 6.如申请专利范围第1项所述之连接器之线缆结构 改良,其中该遮闭隔离层可为铝箔包覆所构成。 7.如申请专利范围第1项所述之连接器之线缆结构 改良,其中该遮闭隔离层可为铜线缠绕所构成。 8.如申请专利范围第1项所述之连接器之线缆结构 改良,其中该遮闭隔离层可为铜线编织所构成。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之侧视剖面图。 第三图 系为连接器之立体外观图。 第四图 系为本创作与连接器连结时之示意图(一) 。 第五图 系为本创作与连接器连结时之示意图(二) 。 第六图 系为本创作实际使用之示意图。 第七图 系为习用装置与连接器连结时之示意图。 |
