化学机械平整系统，化学机械抛光系统和可调台板

摘要

本发明提供了可调台板，该可调台板(122)包括具有顶部区与底部区的台板主体。该台板主体定位于CMP系统(100)的直线抛光垫(18)下。此台板主体在其顶部区与一空气轴承结合，此空气轴承(124)构造成能给直线抛光垫下侧施加空气压力。有一组轴承(132)与台板主体的底部区连接，以便能使上述顶部区根据施加的空气压力进行移近与移离直线抛光垫下侧的垂直运动。所施加的空气压力形成为可将可控制力作用于直线抛光垫下侧。控制此力以能满足要求的过程参数，而支座(102)简单地将晶片移动到直线抛光垫之上。

主权项

1.化学机械平整系统，此系统具有一抛光垫、一晶片支座和一可调台板，而此可调台板包括：一台板主体；一整体结合于上述台板主体中用来对抛光垫下侧施加空气压力的一气垫；一组连接到台板主体的轴承以便使台板主体能移近抛光垫和远离抛光垫下侧运动；与此台板主体连接的一载荷传感器，此载荷传感器构造成输出一指示拟施加到抛光垫下侧的力的负荷信号；以及用以将空气流施加给此气垫的一空气源，空气流则可根据施加到抛光垫下侧的力的变化而调节；以及用于接收负荷信号与方法指令的比较器，此方法指令指出所需的压力而此负荷信号则指示实际压力。