高密度封装的互连线焊带线及其方法

摘要

在一个示例性实施例中，集成电路(105)放置于封装(100)中，该封装具有信号焊盘连接、电源连接和接地连接。焊接下带线(110)，这是通过将IC(105)的第一接地连接(110a)耦合至第一封装基板接地连接(110b)。在焊接下带线之后，焊接多条焊线(125)，这是通过将器件管芯(105)上的多个信号焊盘(125a)耦合至封装基板(100)上的各信号焊盘连接(125b)，所述多个信号焊盘(125a)在第一接地连接(110a)附近，并且所述多条焊线(125)与下带线(110)保持第一预定距离。在焊接所述多条焊线(125)之后，焊接上带线(315)，这是通过将IC(105)的第二接地连接(130a)耦合至第二封装基板接地连接(130b)，该上带线与所述多条焊线(125)保持第二预定距离。

主权项

1.在具有信号连接、电源连接和接地连接的集成电路(105)器件(IC)中，集成电路(105)已放置于封装基板(100)中，该封装基板具有信号焊盘连接、电源连接和接地连接，一种用于构建具有阻抗可控的互连线焊的方法，该方法包括：焊接下带线(315)，以将IC的第一接地连接耦合至第一封装基板接地连接；将器件管芯上的多个信号焊盘与多条焊线进行焊接(320)，以将所述多个信号焊盘耦合至封装基板上的各信号焊盘连接，所述多个信号焊盘在第一接地连接附近，并且所述多条焊线与下带线保持第一预定距离；以及焊接上带线(325)，以将IC的第二接地连接耦合至第二封装基板接地连接，该上带线与所述多条焊线保持第二预定距离。