| 发明名称 | 切割薄片及其制造方法、半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切割薄片，是在对多个电子部件一体形成的电子部件聚集体进行分离时粘接支撑上述电子部件聚集体的切割薄片，该切割薄片具备基材和在该基材的一面侧上形成的粘接层，在上述粘接层表面形成凹部，形成所述凹部以便在与该切割薄片粘接的所述电子部件聚集体的粘接面上突出设置的凸状构件可以插入。 | ||
| 申请公布号 | CN1722406A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200510083527.6 | 申请日期 | 2005.07.08 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 原一巳 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);H01L21/301(2006.01);H01L21/304(2006.01);C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种切割薄片，是在对多个电子部件一体形成的电子部件聚集体进行分离时粘接支撑所述电子部件聚集体的切割薄片，其特征在于，具备基材和在该基材的一面侧上形成的粘接层，在所述粘接层表面上形成凹部，形成所述凹部以便在与该切割薄片粘接的所述电子部件聚集体的粘接面上突出设置的凸状构件可以插入。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||