| 发明名称 | 用于半导体器件的载体单元 | ||
| 摘要 | 加压盖的盖体具有用于挤压接触片中的基底部分的薄片状件，在所述部分中设有裸芯片的各个侧面的端部。 | ||
| 申请公布号 | CN1722545A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200510083157.6 | 申请日期 | 2003.07.09 |
| 申请人 | 山一电机株式会社 | 发明人 | 铃木威之;松冈则行;若林良典;黑田俊孝 |
| 分类号 | H01R33/76(2006.01);H01R33/97(2006.01);H01L23/32(2006.01) | 主分类号 | H01R33/76(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 易咏梅 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体器件的载体单元，它包括：一个接触片，它具有多个可与半导体器件的端子组电连接的凸起，用来相对于半导体器件输入/输出信号；一个用来将半导体器件的端子压到接触片的凸起上的加压构件；一个用来容纳设置在所述接触片上的半导体器件的容纳部分；以及一个运动量控制构件，用来在设置于所述容纳部分中的所述加压构件处于受压状态时控制所述半导体器件沿着所述凸起的伸出高度方向的运动量。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||