| 发明名称 | 接合垫及芯片结构 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种接合垫及芯片结构。其中，该芯片结构主要由一芯片及至少一接合垫所构成。芯片具有一主动表面。接合垫是配置在芯片的主动表面上。接合垫是由一多边形本体部以及多个第一突起部所构成。多边形本体部具有一第一平面及相对应的一第二平面，且多边形本体部是以第二平面接触芯片而配置在芯片上。这些第一突起部是配置在第一平面上，且分别位于多边形本体部的角落处。藉由改变接合垫的几何形状，能提高芯片结构经由接合垫与其他元件电性连接的接合良率。 | ||
| 申请公布号 | CN1722417A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200410069266.8 | 申请日期 | 2004.07.15 |
| 申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 林久顺;林冠州;伍家辉;郑百盛 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种接合垫，适于配置在一芯片的一主动表面上，其特征在于该接合垫包括：一多边形本体部，具有一第一平面及相对应的一第二平面，且该多边形本体部是以该第二平面接触该芯片而配置在该芯片上；以及多数个第一突起部，配置在该第一平面上，且分别位于该多边形本体部的角落处。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||