多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板

摘要

提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。

主权项

1.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，将至少以下3层，即单面电路板基材，该单面电路板基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至通路孔内得到的，前述通路孔是以在前述绝缘性基板内的另一个表面开孔，直至前述导电层电路的方式形成的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，该电路板基材在与前述通路孔对应的位置具有导电层电路以前述接合剂薄板层被夹持在前述电路板基材之间，并且前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将这些层整体层叠加压。