布线板之制造方法及半导体装置

摘要

用于覆晶焊接与布线焊接之焊垫系以图案形成在一基板表面上。屏蔽用于覆晶焊接之焊垫。施加电镀至每一个用于布线焊接之焊垫。用于布线焊接之焊垫系由一遮罩带所屏蔽。涂覆一黏着层至每一个用于覆晶焊接之焊垫的表面。施加焊粉以附着于每一个具有黏着层之用于覆晶焊接之焊垫的表面上。自用于布线焊接之焊垫撕离黏着带。藉由回流熔化焊粉，使得锌锡覆盖用于覆晶焊接之焊垫。