将金属粉末附着于热传表面之方法及热传表面

摘要

本方法之目的系于热传表面顶上形成一多孔层，该多孔层系于产业制造上适用之温度及时间而被强力固定至其下方表面。该热传表面为铜或铜合金，较佳为不含氧或去氧化之高磷铜。该形成多孔面之粉末为细小晶粒铜粉末或铜合金粉末。于根据本发明之方法中，较佳含有与铜合金化之镍、锡及磷之铜焊焊料被携带至该热传表面。本发明亦系关于其上之多孔面系利用铜或铜合金粉末以及所述之铜焊焊料制成之热传表面。