形成电路板导电凸块之制法

摘要

一种形成电路板导电凸块之制法，主要系提供一表面形成有复数电性连接垫之电路板，并于该电路板上形成一绝缘层，且在该绝缘层中形成复数外露出该电性连接垫之开口，接着，于该绝缘层及其开口表面形成一导电高分子材料层，并于该导电高分子材料层上形成电镀阻层，且在该电镀阻层中形成复数对应该电性连接垫位置之开口，之后，透过该导电高分子材料层进行电镀制程，俾于该电镀阻层开口中形成导电凸块。后续，即可将该电镀阻层及其覆盖之导电高分子材料层移除。