| 主权项 |
1.一种覆晶封装体,包括: 一线路基板,具有一承载表面及多数个定位标记, 且该承载表面具有一晶片接合区,而该些定位标记 系配置于该承载表面,并位于该晶片接合区之外; 一晶片,以覆晶接合方式连接至该晶片接合区,且 该晶片之相对于该晶片接合区的定位系参考该些 定位标记;以及 多数个隔绝物,分别覆盖并固着于该些定位标记上 ,且该些隔绝物系在该晶片已参考该些定位标记而 定位于该晶片接合区之后始形成。 2.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装体,其中该 些隔绝物之材质包括焊料。 3.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装体,其中该 些隔绝物之材质包括有机材料。 4.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装体,更包括 一底胶,其系配置于该晶片与该线路基板之间,且 该些隔绝物之材质系与该底胶相同。 5.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装体,更包括 一焊罩层,其中该焊罩层系配置于该线路基板之该 承载表面上,并暴露出该些定位标记,且该些隔绝 物系凸出于该焊罩层之表面。 6.一种覆晶封装制程,依序包括: 以覆晶接合方式连接一晶片与一线路基板,其中该 线略基板具有一承载表面及多数个定位标记,而该 承载表面具有一晶片接合区,且该些定位标记系配 置于该承载表面上,并位于该晶片接合区之外,而 该晶片系参考该些定位标记来定位至该晶片接合 区; 分别配置一焊料块于该些定位标记上;以及 进行一回焊处理,以固接该晶片及该线路基板,并 同时使该些焊料块成为多数个隔绝物,其分别覆盖 并固着于该些定位标记上。 7.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装制程,其中 以覆晶接合方式连接该晶片与该线路基板的方法 包括藉由多数个凸块来连接该晶片与该线路基板 。 8.如申请专利范围第7项所述之覆晶封装制程,其中 在回焊该些焊料块时,亦同时回焊该些凸块,以使 该些凸块固着于该晶片与该线路基板之间。 9.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装制程,其中 在形成该些隔绝物之后,更包括形成一底胶于该晶 片与该线路基板之间。 10.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装制程,其 中在以覆晶接合方式连接该晶片与该线路基板之 前,该些定位标记上系已分别配置有一有机保护层 (Organic Surface Protection layer, OSP layer)。 11.如申请专利范围第6项所述之覆晶封装制程,其 中该线路基板具有一焊罩层,其系配置于该承载表 面上,并暴露出该些定位标记,且该些隔绝物系凸 出于该焊罩层之表面。 12.一种覆晶封装制程,依序包括: 以覆晶接合方式连接一晶片与一线路基板,其中该 线路基板具有一承载表面及多数个定位标记,而该 承载表面具有一晶片接合区,且该些定位标记系配 置于该承载表面上,并位于该晶片接合区之外,而 该晶片系参考该些定位标记来定位至该晶片接合 区; 在以覆晶接合方式连接该晶片与该线路基板之后, 更包括填入一底胶于该晶片与该线路基板之间,且 分别配置一有机材料块于该些定位标记上;以及 进行一固化处理,以固着该底胶,并同时使该些有 机材料块成为多数个隔绝物,其分别覆盖并固着于 该些定位标记上。 13.如申请专利范围第12项所述之覆晶封装制程,其 中该些隔绝物之材质系采用与该底胶相同之材质 。 14.如申请专利范围第12项所述之覆晶封装制程,其 中在以覆晶接合方式连接该晶片与该线路基板之 前,该些定位标记上系已分别配置有一有机保护层 。 15.如申请专利范围第12项所述之覆晶封装制程,其 中该线路基板具有一焊罩层,其系配置于该承载表 面上,并暴露出该些定位标记,且该些隔绝物系凸 出于该焊罩层之表面。 16.一种覆晶封装制程,依序包括: 以覆晶接合方式连接一晶片与一线路基板,其中该 线路基板具有一承载表面及多数个定位标记,且该 承载表面具有一晶片接合区,而该些定位标记系配 置于该承载表面上,并位于该晶片接合区之外,且 该晶片系已参考该些定位标记而接合至该晶片接 合区; 分别配置一隔绝材料块于该些定位标记上;以及 进行一固着处理,以使该些隔绝材料块成为多个隔 绝物,其分别覆盖并固着于该些定位标记上。 17.如申请专利范围第16项所述之覆晶封装制程,其 中在以覆晶接合方式连接该晶片与该线路基板之 前,该些定位标记上系已分别配置有一有机保护层 。 图式简单说明: 图1A绘示为习知之一种覆晶封装体的上视图。 图1B绘示为图1A之A-A'线的剖面图。 图2绘示为习知之另一种线路基板的局部剖面图。 图3绘示为习知之又一种线路基板的局部剖面图。 图4A绘示为本发明之较佳实施例之一种覆晶封装 体的上视图。 图4B绘示为图4A之B-B'线的剖面图。 图5绘示为本发明之较佳实施例之第一种覆晶封装 制程的流程图。 图6绘示为本发明之较佳实施例之第二种覆晶封装 制程的流程图。 |
