发明名称 铝硅键合线的无模连铸工艺方法
摘要 本发明属于合金材料的冶炼和加工,它具体涉及一种集成电路用键合线AI-1%Si线材的无模连铸技术。在该工艺中,首先制备AL-(10%-20%)Si铝硅中间合金铸锭,再向纯铝熔液中加入中间合金铸锭,制成AL-(0.85-1.15%)SI熔液,用无模连铸方式制成铝硅合金单向柱状晶组织线材。该技术最大特点是取消了铸型,利用铝合金溶液的表面张力直接牵引并迅速冷却,形成了极薄的固-液两相区,大大提高了固-液界面的温度梯度,加之准确控制冷却水的冷却强度和合金液的静压面,保证沿线材纵向方向散热,获取了单向均匀排列的柱状晶组织结构,棒料直径为φ5-φ8mm,它是生产键合铝线所需的理想坯料。该成品获取的最佳柱状晶取向,为后续拔制键合线极细丝奠定了良好的组织基础。
申请公布号 CN1718314A 申请公布日期 2006.01.11
申请号 CN200510014462.X 申请日期 2005.07.12
申请人 天津世星电子材料有限公司 发明人 石海仁
分类号 B22D11/01(2006.01) 主分类号 B22D11/01(2006.01)
代理机构 天津市新天方有限责任专利代理事务所 代理人 杨慧玲
主权项 1.一种铝硅键合线的无模连铸工艺方法,其特征是该无模连铸的产品具有单向柱状晶的结构,它的工艺过程如下:①制备中间合金:取纯铝99.999%、单晶硅99.999%制成AL-(10~20%)SI合金铸锭;②在熔炼炉的纯铝熔液中加入中间合金铸锭,制成AL-(0.85-1.15%)SI溶液,合金一体熔化温度720-780℃;③熔炼炉中的熔液用氮气或氩气保护,从连铸炉侧面插入牵引棒,引出熔料,送至导轮,其出口温度为720-780℃;④冷却水流量70-120L/H,冷却介质温度0-15℃;⑤牵引出棒料的牵引速度500-1500mm/min,连铸过程的保护气体为氮气或氩气,静压面高度5-15mm。
地址 301800天津市宝坻经济开发区石桥工业园