将散热片耦接到芯片装置的机构

摘要

本实用新型是一种将散热片耦接到芯片装置的机构，让该散热片排除该芯片装置在实际运行时产生的热量；该将散热片耦接到芯片装置的机构包括一定位组件及一紧固件，在定位组件跨置在该散热片上、以非迫紧方式将该散热片定位在该芯片装置上，该紧固件则是用于分别锁接该定位组件及散热片，且该紧固件与定位组件的连接位置是在该定位组件的中心位置，在该定位组件借该紧固件锁接至该散热片后，能将该散热片迫紧地接置在该芯片装置上，且由该紧固件产生的迫紧力均匀地分布在芯片装置上，不会压损芯片装置。

主权项

1.一种将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该机构包括：一定位组件，跨置在该散热片上、以非迫紧方式将该散热片定位在该芯片装置上；以及一紧固件，锁接该定位组件与散热片，令该紧固件与定位组件的锁接位置是在定位组件的中心处，在该紧固件将该定位组件锁接到散热片上后，能将该散热片迫紧地耦接至该芯片装置上，该紧固件产生的迫紧力量能均匀地分布。