发明名称 |
热塑性弹性体组合物、使用它的泡沫材料、和使用它来生产泡沫材料的方法 |
摘要 |
本发明涉及具有不通过化学交联形成的三维网络结构并具有优异的弹性回复和柔软性的热塑性弹性体组合物、具有高度闭孔、均匀泡孔形状和优异的弹性回复、柔软性和外观的泡沫材料、以及生产它的方法。本发明的热塑性弹性体通过将预定比率的EPDM(1)、结晶聚乙烯类树脂(2)和嵌段共聚物(3)进行混合,随后在加压捏合机中捏合而得到,其中所述嵌段共聚物(3)具有结晶乙烯类聚合物嵌段和一种相对所述结晶聚乙烯类树脂和抗老化剂更与所述EPDM相容的嵌段。本发明的泡沫材料通过将1质量份润湿剂加入100质量份上述热塑性弹性体组合物和发泡剂中,搅拌并随后挤塑发泡而得到。 |
申请公布号 |
CN1235967C |
申请公布日期 |
2006.01.11 |
申请号 |
CN01800381.8 |
申请日期 |
2001.03.01 |
申请人 |
JSR株式会社 |
发明人 |
森川明彦;鼎健太郎;中西英雄;前田稔 |
分类号 |
C08L23/16(2006.01);C08L53/00(2006.01);C08J9/00(2006.01) |
主分类号 |
C08L23/16(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
陈昕 |
主权项 |
1.热塑性弹性体组合物,包含(1)乙烯-α-烯烃共聚物、(2)结晶聚乙烯类树脂和(3)嵌段共聚物作为主要成分,其中所述(2)结晶聚乙烯类树脂和(3)嵌段共聚物在由所述(1)乙烯-α-烯烃共聚物形成的基质中不通过化学交联形成三维网状结构,其中,所述(3)嵌段共聚物包括结晶乙烯类聚合物嵌段和相对于所述(2)结晶聚乙烯类树脂,与所述(1)乙烯-α-烯烃共聚物相容性更高的嵌段,且所述结晶乙烯类聚合物嵌段位于两端,所述(3)嵌段共聚物通过氢化以下嵌段共聚物而得到的,所述嵌段共聚物在其两端的嵌段由下示的A表示且其中间嵌段由下示的B表示,且其中所述A的存在量,基于总共100%质量的所述A和所述B,为5-90%质量,且其中所述B的存在量,基于总共100%质量的所述A和所述B,为10-95%质量,且其中所述A的1,2-乙烯基含量低于25%摩尔且所述B的1,2-乙烯基含量在25%摩尔以上,且其中包含在所述嵌段共聚物中的在氢化之前的所有双键的至少80%被饱和,其数均分子量为50000-700000,其中:A:1,2-乙烯基含量低于下示B的丁二烯聚合物嵌段;且B:1,2-乙烯基含量高于上示A的共轭二烯聚合物嵌段和/或乙烯基芳族化合物-共轭二烯无规共聚物嵌段,所述热塑性弹性体组合物中,以所述(1)乙烯-α-烯烃共聚物、所述(2)结晶聚乙烯类树脂和所述(3)嵌段共聚物的总量为100%质量计,包含10-94%质量的所述(1)乙烯-α-烯烃共聚物、5-80%质量的所述(2)结晶聚乙烯类树脂和1-80%质量的所述(3)嵌段共聚物。 |
地址 |
日本东京 |