发明名称 |
固体摄像装置以及放射线摄像装置 |
摘要 |
在半导体基板(12)的P<SUP>-</SUP>型层(12c)的表面侧形成有N<SUP>+</SUP>型半导体区域(12d),用该N<SUP>+</SUP>型半导体和P<SUP>-</SUP>型半导体构成光电二极管。在第一绝缘层(13)上形成有与隔离区域(12e)电连接的金属配线(14)。该金属配线(14)以其端部覆盖在半导体基板12(P<SUP>-</SUP>型层(12c))的光入射面上露出的pn接合部分(P<SUP>-</SUP>型层(12c)和N<SUP>+</SUP>型半导体区域(12d)的界面)的方式而被设置在该pn接合部分的上方,呈格子状。金属配线(14)接地,使隔离区域12e具有接地电位。 |
申请公布号 |
CN1720620A |
申请公布日期 |
2006.01.11 |
申请号 |
CN200380104621.4 |
申请日期 |
2003.11.26 |
申请人 |
浜松光子学株式会社 |
发明人 |
森治通;藤田一树;久嵨龙次;本田真彦 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01);G01T1/24(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
1.一种固体摄像装置,其特征在于:具有光感应部,其含有第一导电型半导体基板以及在该半导体基板的一面侧配列成二维状而形成的多个第二导电型半导体区域,通过所述半导体基板和所述各第二导电型半导体区域的pn接合而分别作为光电二极管工作;以及导电性部件,被设置成至少覆盖在所述半导体基板的所述一面上露出的pn接合部分,其中,所述导电性部件与固定电位连接,或者接地。 |
地址 |
日本国静冈县 |