发明名称 导电球搭载方法及装置
摘要 本发明之导电球的安装方法为包含有,把具备将导电球配置于基板之复数个开口的光罩装设于基板之工程,以及沿着光罩表面利用移动的刮板台座而将导电球群保持于光罩表面之一部份区域,然后以重复其区域之轨迹的一部份之方式移动区域的充填工程。而在要进行充填的区域之范围内,藉由在其区域一边汇集导电球一边移动,可抑制导电球之损失且提升充填效率以抑制充填失败。
申请公布号 TW200601476 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094121957 申请日期 2005.06.29
申请人 爱立发股份有限公司 发明人 根桥彻;川上茂明
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 陈展俊;林圣富
主权项
地址 日本