发明名称 基板处理装置
摘要 【课题】提供一种基板处理装置,其具备可均匀产生电浆,同时,容易安装于装置上之构造的电极。【解决手段】本发明之基板处理装置,其具有:收容晶圆200的处理室201;将处理气体供应给处理室201内的气体供给系统232a、232b;排出处理室201内的环境气体的排气系统231、246;及一对电极269、270,可拔地收容于保护管275内,用于将处理气体电浆化;电极269、270系由可挠性构件所构成,且以至少一处被弯曲的状态收容于保护管275内。
申请公布号 TW200601455 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094105522 申请日期 2005.02.24
申请人 日立国际电气股份有限公司 发明人 小川静枝;丰田一行;竹林基成;绀谷忠司;石丸信雄
分类号 H01L21/31;C23C16/507 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本