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发明名称
基板处理装置
摘要
【课题】提供一种基板处理装置,其具备可均匀产生电浆,同时,容易安装于装置上之构造的电极。【解决手段】本发明之基板处理装置,其具有:收容晶圆200的处理室201;将处理气体供应给处理室201内的气体供给系统232a、232b;排出处理室201内的环境气体的排气系统231、246;及一对电极269、270,可拔地收容于保护管275内,用于将处理气体电浆化;电极269、270系由可挠性构件所构成,且以至少一处被弯曲的状态收容于保护管275内。
申请公布号
TW200601455
申请公布日期
2006.01.01
申请号
TW094105522
申请日期
2005.02.24
申请人
日立国际电气股份有限公司
发明人
小川静枝;丰田一行;竹林基成;绀谷忠司;石丸信雄
分类号
H01L21/31;C23C16/507
主分类号
H01L21/31
代理机构
代理人
何金涂;何秋远
主权项
地址
日本
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