发明名称 一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法
摘要 本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片,其特征在于:硅橡胶微流控芯片的底片是硅橡胶;硅橡胶微流控芯片表面涂覆聚乙烯醇涂层。本发明一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片的表面修饰方法,其特征在于:将聚乙烯醇涂覆在芯片表面;聚乙烯醇是部分水解或者完全水解的聚醋酸乙烯醇酯,或者它们二者的混合物;聚乙烯醇水溶液的浓度范围是0.001%~20%。本发明使芯片表面涂覆聚乙烯醇,工艺简便易于实现,大大降低微流控系统的成本;且聚乙烯醇可以长期保留,表面的性质稳定持久。表面修饰以后增加了表面的亲水性,方便溶液灌入微流通道,减少气泡的产生,降低电渗流,减少芯片表面对疏水性物质的吸附。
申请公布号 CN1712967A 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200410020752.0 申请日期 2004.06.15
申请人 中国科学院大连化学物理研究所 发明人 林炳承;吴大朋
分类号 G01N35/00;G01N1/00 主分类号 G01N35/00
代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人 张晨
主权项 1、一种表面涂覆聚乙烯醇的硅橡胶微流控芯片,其特征在于:硅橡胶微流控芯片的底片是硅橡胶;硅橡胶微流控芯片表面涂覆聚乙烯醇涂层。
地址 116023辽宁省大连市中山路457号
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