发明名称 基于数字影像的印制线路板现场测试方法
摘要 一种属于测量技术领域的基于数字影像的印制线路板现场测试方法,本发明包括以下步骤:(1)进行PCB板结构完整性的图像匹配检测,目标图像与标准图像的对应区域进行比较,实现PCB板结构完整性的匹配检测;(2)采用PCB板导线尺寸的矩形框测试技术,根据导线和基板成像后灰度的不同,在矩形测试框内对目标图像进行灰度处理和边缘定位,计算导线的几何尺寸;(3)实现目标图像的高精度边缘定位,采用LOG算子进行快速边缘定位,并利用三次多项式拟合边缘邻域内的灰度值,实现亚像素级的图像边缘定位。本发明采用高精度亚像素边缘检测技术,来实现PCB板的目标检测,同时出具检测数据报表。
申请公布号 CN1712887A 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200510026799.2 申请日期 2005.06.16
申请人 姚晓栋 发明人 姚晓栋
分类号 G01B11/24;G01B11/02;G06T1/00;H04N5/225 主分类号 G01B11/24
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1.一种基于数字影像的印制线路板现场测试方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)进行PCB板结构完整性的图像匹配检测,目标图像与标准图像的对应区域进行比较,实现PCB板结构完整性的匹配检测;(2)采用PCB板导线尺寸的矩形框测试技术,根据导线和基板成像后灰度的不同,在矩形测试框内对目标图像进行灰度处理和边缘定位,计算导线的几何尺寸;(3)实现目标图像的高精度边缘定位,采用LOG算子进行快速边缘定位,并利用三次多项式拟合边缘邻域内的灰度值,实现亚像素级的图像边缘定位。
地址 201206上海市浦东金台路119弄19号301室