保护胶带的切断方法及保护胶带切断装置

摘要

一种使刀刃沿半导体晶片的外周行走而将粘贴于半导体晶片的表面的保护胶带沿晶片外形切除的方法，以该刀刃的刃缘与保护胶带相接触的切断部位为中心，变更刀刃的角度。

主权项

1.一种半导体晶片的保护胶带切断方法，该方法使刀刃沿半导体晶片的外周发生相对行走而将粘贴于半导体晶片的表面的保护胶带沿晶片外形切除，其特征在于，该方法还包括以下的过程：具备对相对晶片表面的刀刃在半导体晶片径向的交差角度进行变更、调节的过程；该过程中，以刀刃的刃缘与保护胶带相接触的切断部位为中心，对刀刃的角度进行变更。