| 主权项 |
1.一种在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,包括下列步骤:提供一基板,其中该基板上形成有一焊垫,一防焊层覆盖该基板且具有一焊垫开口暴露出该焊垫;将在一至少具有一版膜开口之版膜放置在该基板上,其中该版膜开口对应到该焊垫开口,且不小于该焊垫开口;及使用该版膜上网印一无铅焊锡至该焊垫上,其中该无铅焊锡之含锡量大体为50wt%~70wt%。2.如申请专利范围第1项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该基板系为一印刷电路板。3.如申请专利范围第1项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该无铅焊锡大体上含30wt%~50wt%的助焊剂(flux)。4.如申请专利范围第1项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该无铅焊锡之含锡量为60wt%~70 wt%。5.如申请专利范围第3项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该助焊剂系为松香助焊剂(rosin flux)、水溶助焊剂(water-soluble flux)或不需清除助焊剂(no-clean flux)。6.如申请专利范围第1项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该无铅焊锡之黏滞系数为60~120Pa.S.。7.如申请专利范围第1项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,尚包括一回焊步骤。8.如申请专利范围第1项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该焊垫系用以和被动元件接触之焊垫。9.如申请专利范围第1项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该焊垫系为该基板之焊球面上之焊垫。10.一种在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,包括下列步骤:提供一基板,其中该基板具有一凸块面及一焊球面,该基板之凸块面上形成有一小面积焊垫及一大面积焊垫,该基板之焊球面上形成有一焊球面焊垫,一凸块面防焊层覆盖该基板之凸块面且具有一小面积焊垫开口暴露出该小面积焊垫,及一大面积焊垫开口暴露出该大面积焊垫,一焊球面防焊层覆盖该基板之焊球面且具有一焊球面焊垫开口暴露出该焊球面焊垫;在该基板焊球面防焊层上,以一第一版膜,网印一第一无铅焊锡至该焊球面焊垫上,其中该第一版模具有一第一版膜开口对应至该焊垫开口,且大体上和该焊球面焊垫开口相等,该第一无铅焊锡的含锡量大体为50%~70%;回焊该焊球面焊垫上之第一无铅焊锡;在该基板凸块面防焊层上,以一第二版膜,网印一第二无铅焊锡至该大面积焊垫上,其中该第二版模具有一第二版膜开口对应至该大面积焊垫开口,且大体上和该大面积焊垫开口大小相同,该第二无铅焊锡的含锡量大体为50%~70%;及凹焊该大面积焊垫上之第二无铅焊锡。11.如申请专利范围第10项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该基板系为一印刷电路板。12.如申请专利范围第10项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该第一无铅焊锡和该第二无铅焊锡大体上含30wt%~50wt%的助焊剂(f1ux)。13.如申请专利范围第10项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,尚包括在该基板凸块面防焊层上,以一第三版膜,网印一第三无铅焊锡至该小面积焊垫上,其中该第三版模具有一第三版膜开口对应至该小面积焊垫开口,且较该小面积焊垫开口小,该第三无铅焊锡的含锡量大体为85%~95%。14.一种在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,包括下列步骤:提供一基板,其中该基板上形成有一焊垫,一防焊层覆盖该基板且具有一焊垫开口暴露出该焊垫;及进行一刮印步骤,使一无铅焊锡填入该焊垫开口,以覆盖该焊垫,其中该无铅焊锡之含锡量大体上小于70wt%。15.如申请专利范围第14项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该基板系为一印刷电路板。16.如申请专利范围第14项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该无铅焊锡大体上含高于30wt%的助焊剂(f1ux)。17.如申请专利范围第14项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该无铅焊锡之含锡量为50wt%~70 wt%。18.如申请专利范围第14项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该无铅焊锡之含锡量为60wt%~70 wt%。19.如申请专利范围第14项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该无铅焊锡之黏滞系数为60~120 Pa.S.。20.如申请专利范围第14项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,尚包括一回焊步骤。21.如申请专利范围第14项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该焊垫系用以和被动元件接触之焊垫。22.如申请专利范围第14项所述之在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法,其中该焊垫系为该基板之焊球面上的焊垫。图式简单说明:第1A~1B图系揭示以习知方法将含铅焊锡转移到基板上防焊层间焊垫上之示意图。第1C图系揭示以习知方法将无铅焊锡转移到基板上防焊层间焊垫上之示意图。第1D~1E图系揭示以习知方法将无铅焊锡转移到基板上具有较大面积焊垫上之示意图。第2A~2C图系显示本发明较佳实施例在焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法示意图。第3A~3B图系显示本发明较佳实施例在较大面积之焊垫上形成均匀无铅焊锡的方法示意图。第4A~4C图系显示本发明较佳实施例在双面基板上之焊垫形成均匀无铅焊锡的方法示意图。 |
