| 发明名称 | 一种返工救回集成电路组件的作业方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种返(rework)救回集成电路组件的作业方法，此集成电路组件是以一球脚格状阵列(Ball Grid Array，BGA)方式封装完成，包括有：(a)先以一初检步骤检验，以筛除受损失效的集成电路组件，(b)以一预定温度在一预定时间内烘烤标的集成电路组件，(c)去除集成电路组件的至少一焊锡(solder ball)，以及(d)对该集成电路组件的已移除焊锡部位重焊焊锡。 | ||
| 申请公布号 | CN1233035C | 申请公布日期 | 2005.12.21 |
| 申请号 | CN02127079.1 | 申请日期 | 2002.07.30 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 王振芳;黄耀奎 |
| 分类号 | H01L21/98;H01L21/50;H01L21/66;G01R31/28 | 主分类号 | H01L21/98 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种返工救回集成电路组件的作业方法，一目标集成电路组件是以一球脚格状阵列方式封装完成，其特征在于，步骤为：(a)以一第一检视步骤检验该目标集成电路组件，以筛除受损失效的目标集成电路组件；(b)以一预定温度在一预定时间内烘烤该目标集成电路组件；(c)去除该目标集成电路组件的至少一焊锡；(d)对该目标集成电路组件的已移除焊锡部位重焊焊锡；(e)进行复检，以确认该重焊焊锡是否合格；(f)清洗该目标集成电路组件；以及(g)进行功能验证测试，以判断该目标集成电路组件为合格品或不合格品；其中该焊锡是设置于该目标集成电路组件的一导电垫的下方，用来与一槽座建立电连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||