| 发明名称 | 连接适于制造微结构元件的模组层的方法和微结构元件 | ||
| 摘要 | 为确保微结构元件的抗压力和腐蚀性能足够高、元件防液体流出或溢入相邻微通道中的紧密性足够高、微通道具有充分低的流动阻力以及确保制造方法的低成本，本发明公开了一种接合微结构元件层的方法。该方法包括以下步骤：a)将至少一个多功能屏障涂层施加至该元件层的接合表面上；b)将至少一个软钎焊/硬钎焊涂层施加至该至少一个屏障涂层上；c)将所述元件层堆叠；d)通过加热使所述元件层相互软钎焊/硬钎焊在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN1711149A | 申请公布日期 | 2005.12.21 |
| 申请号 | CN200380102856.X | 申请日期 | 2003.10.21 |
| 申请人 | 埃托特克德国有限公司 | 发明人 | 海因里希·迈尔;康拉德·克雷默;奥拉夫·屈茨;拉尔夫·赫贝尔;沃尔夫冈·弗里兹;卡斯滕·施维肯迪克;奥利弗·林图纳图斯;克里斯蒂安·马德里 |
| 分类号 | B23K1/20;B81B7/00;B23K35/00 | 主分类号 | B23K1/20 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王永建 |
| 主权项 | 1、一种接合微结构元件层的方法，该微结构元件层适于制造微结构元件且其材质选自包含金属及金属合金的群组，该方法包括以下步骤：a)将至少一个多功能屏障涂层施加至该元件层的接合表面上；b)将至少一个软钎焊/硬钎焊涂层施加至该至少一个屏障涂层上；c)将所述元件层堆叠；d)通过加热使所述元件层相互软钎焊/硬钎焊在一起。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||