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发明名称
积体电路晶粒与基底耦合
摘要
一种系统,包括用以界定开口之预先形成部分的填料。这些开口系配置用以使电性互连通过,以使积体电路晶粒耦合至一部分的基底。
申请公布号
TW200540955
申请公布日期
2005.12.16
申请号
TW094107723
申请日期
2005.03.14
申请人
英特尔股份有限公司
发明人
麦可 沃克
分类号
H01L21/02
主分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
美国
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