发明名称 积体电路晶粒与基底耦合
摘要 一种系统,包括用以界定开口之预先形成部分的填料。这些开口系配置用以使电性互连通过,以使积体电路晶粒耦合至一部分的基底。
申请公布号 TW200540955 申请公布日期 2005.12.16
申请号 TW094107723 申请日期 2005.03.14
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 麦可 沃克
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国