发明名称 | 半导体装置之自动对准触点之形成方法 | ||
摘要 | 一种半导体装置之自动对准触点之形成方法,包含:在预先设置有闸极结构及扩散区域之基板上,覆盖一薄氮化物绝缘层;沉积一第一绝缘层,并对其进行研磨,直到暴露出闸极结构上方之氮化物绝缘层;蚀刻穿透第一绝缘层,直到露出扩散区域,以形成第一阶段触点孔;于第一阶段触点孔中形成第一阶段触点;沉积一第二绝缘层;蚀刻穿透第二绝缘层,直到露出第一阶段触点,以形成第二阶段触点孔;及于第二阶段触点孔中形成第二阶段触点。本发明利用二阶段方式形成导电触点,可有效防止过蚀刻之发生,改善字元线与位元线短路问题。 | ||
申请公布号 | TW200540950 | 申请公布日期 | 2005.12.16 |
申请号 | TW093115632 | 申请日期 | 2004.06.01 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 黄则尧;吴国坚;陈逸男 |
分类号 | H01L21/02 | 主分类号 | H01L21/02 |
代理机构 | 代理人 | 王盛勇 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |