发明名称 铜电镀之电解液及在一电镀电解液内电镀一金属至一待电镀表面上之方法
摘要 本发明揭示一种方法及合成物,其用以在电镀一金属层,例如铜之材料层至一待电镀表面时,可实质上促进电化学电镀(ECP)电解液对该待电镀表面之湿润性。此合成物系有机混合物,其包含一有机酸,例如柠檬酸(citric acid)或醋酸(acetic acid);及一低分子量非离子聚合物,例如烷氧基化醇(alcohol alkoxylate),烷氧基化胺(amine alkoxylate)或烷氧基化烷酚(alkyphenol alkoxylate)。上述方法系包含在电解质溶液内悬浮一层此合成物;以及将待电镀表面通过此合成物悬浮层以定义一湿润层于待电镀表面上。然后,被电镀至待电镀表面上之金属,其实质上并无凹洞或其他结构性缺陷存在。
申请公布号 TW200540145 申请公布日期 2005.12.16
申请号 TW094109744 申请日期 2005.03.29
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 石健学;蔡明兴
分类号 C07C53/00;C07C31/00;C25D3/38;H01L21/3205 主分类号 C07C53/00
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号