| 摘要 |
电子电路(10)可藉设置导电性可压缩之电路凸出物(28)放诸如积体电路及底部基板之第一及第二电路装置(12,38)的安装表面(20,46)之电路电极(32)上而予以制造；一或更多个辅助突出物(40)亦可设置于该等电路装置(12,38)之一或所有之两个安装表面(20,46)之上；在安装期间，第一电路装置(12)可藉连接电路接点(14,32)于该两安装表面(20,46)上的电路凸出物(28)而定位于第二电路装置(38)上方；可施加压力使得电路凸出物(28)及辅助凸出物(40)充分地压缩于该积体电路与底部装置之间，用以使至少该等电路凸出物(28)附着于该等电路接点(14,32)。 |
