电路元件及电子元件的制造方法、电路基板、电子仪器

摘要

本发明提供可以抑制多余部分的材料浪费的安装技术。其电路元件的制造方法包括：将上述半导体元件固定在上述喷出装置的台上的步骤，以使半导体元件的金属垫片向着喷出装置的喷墨头侧；变化相对于上述半导体元件的上述喷墨头的相对位置的步骤；在上述喷嘴达到与上述金属垫片对应的位置上时，从上述喷嘴喷出液状的上述导电性材料的步骤，以将导电性材料涂布在上述金属垫片；使上述被涂布的导电性材料活性化或者干燥的步骤，以在上述金属垫片上得到UBM层。

主权项

1.一种电路元件的制造方法，是使用具备台和具有与上述台对面的喷嘴的喷墨头的喷出装置的电路元件的制造方法，其特征在于，包括：步骤A，将上述半导体元件固定在上述台上，以使半导体元件的金属垫片向着上述喷墨头侧；步骤B，变化相对于上述半导体元件的上述喷墨头的相对位置；步骤C，在上述喷嘴达到与上述金属垫片对应的位置上的情况下，从上述喷嘴喷出液状的上述导电性材料，以使导电性材料赋予上述金属垫片；和步骤D，使上述被赋予的导电性材料活性化或者干燥，以在上述金属垫片上得到UBM层。