发明名称 半导体装置及电子设备
摘要 一种半导体装置,包括:引线架;受光芯片及控制用IC芯片,其安装于该引线架上;第一密封部,其密封该受光芯片及控制用IC芯片;第二密封部,其在该第一密封部的透镜部局部露出的状态下覆盖第一密封部。由于该第二密封部具有沿上述透镜部形成于该透镜部基端侧的直立部,故可得到对噪声充分屏蔽的效果,可提高对噪声的耐性。
申请公布号 CN1707780A 申请公布日期 2005.12.14
申请号 CN200510075576.5 申请日期 2005.06.06
申请人 夏普株式会社 发明人 本坊昌弘
分类号 H01L23/28;H01L23/00;H04Q9/00;H04B10/06;H04N5/00 主分类号 H01L23/28
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 李贵亮;杨梧
主权项 1、一种半导体装置,其特征在于,包括:引线架;受光元件,其安装于该引线架上;信号处理部,其安装于所述引线架上,与所述受光元件电连接;透光性树脂制的第一密封部,其密封所述受光元件及所述信号处理部,具有透镜部;导电性树脂制的第二密封部,其在所述第一密封部的所述透镜部局部露出的状态下覆盖所述第一密封部,该第二密封部具有沿所述透镜部形成于该透镜部基端侧的直立部。
地址 日本大阪府