发明名称 | 端子结构改良(六) | ||
摘要 | 本创作系提供一种端子结构改良(六),其结构特征为其前体一侧延设有相互对应之弹片,且前体另一侧并延伸有导电压合片及压合片,又该前体外包覆一保护盖体,且保护盖体上延伸数卡合片及数压合片体。 | ||
申请公布号 | TWM283411 | 申请公布日期 | 2005.12.11 |
申请号 | TW094211107 | 申请日期 | 2005.07.01 |
申请人 | 胡连精密股份有限公司 | 发明人 | 方凯平 |
分类号 | H01R9/03 | 主分类号 | H01R9/03 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种端子结构改良(六),其端子系由弹片、压合片、前体、导电压合片、保护盖体、卡合片与压合片体所构成,其结构特征在于前体一侧延伸设有相互对应之弹片,且前体另一侧又延伸为有导电压合片及压合片,其该前体外包覆一保护盖体,且保护盖体上延伸有之卡合片及压合片体。图式简单说明:第一图系本创作之立体图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作之实施例图之一。第四图系本创作之实施例图之二。第五图系本创作之实施例图之三。第六图系本创作之实施例图之四。 | ||
地址 | 台北县汐止市环河街68号 |