| 主权项 |
1.一种自离合O型环,系用以支持基板,其包含:一O型环结构,系具有至少二个内部配置之支柱,每一支柱系连接地延伸至中央配置之球形定位器,该支柱具有一上表面及一下表面,该支柱之该上表面系形成于O型环表面下方;以及一球形定位插件,系连接地形成于该支柱之该底面下方。2.如申请专利范围第1项所述之自离合O型环,尚包含:一圆形凹槽,系用以支持及容纳该O型环,该圆形凹槽位于其中央具有一球形孔,以供可移动地嵌入该O型环之该球形定位器。3.如申请专利范围第1项所述之自离合O型环,其中该O型环系使用可与欲支持之基板相容之弹性体聚合物材料成型。4.如申请专利范围第1项所述之自离合O型环,其中该O型环系藉由其摩擦性质而定位一支持基板。5.如申请专利范围第1项所述之自离合O型环,其中具有鸠尾状边缘合并球形孔之该圆形凹槽系防止由弹性体材料之黏贴性质所造成之O型环随着基板提起。6.如申请专利范围第1项所述之自离合O型环,其降低由微粒污染所造成之停工期以及由于遗漏O型环所产生之基板破损。7.一种自定位O型环垫,系用以支持半导体晶圆,其包含:一O型环垫结构,系具有至少二个内部配置之支柱,每一支柱系连接地延伸至中央配置之球形定位器,该支柱具有一上表面及一下表面,该支柱之该上表面系形成于O型环表面下方;以及一球形定位插件,系连接地形成于该支柱之该底面下方。8.如申请专利范围第7项所述之自定位O型环垫,尚包含:一圆形凹槽,系用以支持及容纳该O型环,该圆形凹槽位于其中央具有一球形孔,以供可移动地嵌入该O型环之该球形定位器,该圆形凹槽具有一排气孔,该排气孔系径向地位于球形孔与该圆形凹槽内表面间之中途。9.如申请专利范围第7项所述之自定位O型环垫,其中该O型环垫系使用可与受支持之晶圆相容之弹性体聚合物材料成型。10.如申请专利范围第7项所述之自定位O型环垫,其中该O型环垫系藉由其摩擦性质而定位一支持晶圆。11.如申请专利范围第7项所述之自定位O型环垫,其中合并支柱之球形定位器系防止O型环垫随着晶圆而向上提起,此提起系由弹性体材料之黏贴性质所造成。12.如申请专利范围第7项所述之自定位O型环垫,其降低由微粒污染所造成之停工期以及由于遗漏O型环垫所产生之基板破损。13.一种定位O型环垫以支持半导体晶圆之方法,其包含步骤为:提供一具有晶圆操作桨之机器人;提供一具有复数个圆形凹槽之桨,每一圆形凹槽系容纳及支持一O型环垫,该圆形凹槽具有一鸠尾状边缘及位于其中央之一球形孔以及一排气孔,该排气孔系径向地位于该球形孔与该圆形凹槽内表面间之中途;提供具有至少二个内部配置之支柱,其系连接地延伸至中央配置之球形定位器,该支柱具有一上表面及一下表面,该支柱之该上表面系形成于O型环垫之顶面下方,该球形定位器系形成于该支柱之该下表面下方;以及将该O型环垫放置于每一圆形凹槽上,同时使其与该鸠尾状边缘相配合以及可移动地将该球形定位器推进该球形孔中。14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该O型环垫系使用可与受支持之晶圆相容之弹性体聚合物材料成型。15.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该O型环垫系藉由其摩擦性质而定位一支持晶圆。16.如申请专利范围第13项所述之方法,其中合并支柱之球形定位器系防止O型环垫随着晶圆而向上提起,此提起系由弹性体材料之黏贴性质所造成。17.如申请专利范围第16项所述之方法,其中黏贴于一晶圆底部之一习用的O型环可传送至高温处理室中,因而污染处理环境。图式简单说明:第1图是先前技艺之前端工具的透视图。第2a图是先前技艺之基板桨操作器的透视图,其具有显示于图2b之放大图。第3图是用于先前技艺之基板桨操作器之O型环沟槽的放大断面图。第4图是用于先前技艺之基板桨操作器之O型环的放大正面图。第5图是放置于先前技艺之基板桨中之O型环的放大断面图。第6图是用于根据本发明之基板桨操作器之O型环沟槽的放大断面图。第7图是放置于根据本发明之基板桨中之O型环的放大断面图。第8图是放置于根据本发明之基板桨上之O型环沟槽中之O型环实施例部分正面图。 |
