电路布线之形成方法

摘要

本发明提供一种电路布线之形成方法，其系在绝缘性基材1上形成第一布线层2，并以此第一布线层2间具有所需空隙之方式在第一布线层2之外面形成第一布线保护层3。然后，在全面形成较第一布线保护层3之上端还要厚之导体层4，接着，从导体层4上面对全面进行研磨后，使用遮罩材5除去导体层4之不要部分，据以形成第二布线层6。亦可在此第二布线层6上形成第二布线保护层7。

主权项

1.一种电路布线之形成法,其特征在于:于绝缘性基材上形成第一布线层,接着在该第一布线层之外面以该配线层间具有空隙之方式形成第一布线保护层,再于其上全面形成较第一布线保护层之上端厚的导体层,并进一步从该导体层之上面对全面进行研磨后,藉由除去不要的部分以形成第二布线层。2.如申请专利范围第1项之电路布线之形成法,其中,系藉由将该第一布线层设定为期望布线间距的一倍,以有效率地形成微细布线。3.如申请专利范围第1或2项之电路布线之形成法,其中,该研磨系进行至该第一布线保护层,除去不要之导体部后,形成该第二布线保护层。4.如申请专利范围第1或2项之电路布线之形成法,其中,该研磨系进行至该第一布线层上端,并在此布线层上形成元件。图式简单说明:第1(1)-(6)图,系用以说明本发明一实施例之电路布线形成法的制程图。