| 主权项 |
1.一种电子装置,其特征为具有:至少一部份系藉由不重叠排列而相互被固定,能达成不同机能之多数种类的半导体晶片所构成的电路基板;及形成在上述电路基板的上方之多数的动作元件。2.如申请专利范围第1项记载之电子装置,其中,上述多数种类的半导体晶片系包含:成群之第1半导体晶片;及成群之第2半导体晶片,上述第1半导体晶片系具有驱动上述多数的动作元件之第1电路,上述第2半导体晶片系具有控制上述第1电路用的第2电路。3.如申请专利范围第2项记载之电子装置,其中,上述第1半导体晶片系排列为多数行、多数列,在个别列中另外排列某1个上述第2半导体晶片。4.如申请专利范围第3项记载之电子装置,其中,上述第1半导体晶片之上述第1电路系分别藉由排列为相同列之上述第2半导体晶片的上述第2电路所控制。5.如申请专利范围第2项至第4项中任一项所记载之电子装置,其中,至少其中1个上述第1半导体晶片系具有放大所被输入的讯号而予以输出之缓冲器。6.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所记载之电子装置,其中,在上述电路基板和上述多数的动作元件之间另外具有配线层。7.如申请专利范围第6项记载之电子装置,其中,上述配线层系具有:不相互交叉之多数的第1配线;及不相互交叉之多数的第2配线,上述第1以及第2配线系立体交叉而形成为格子状。8.如申请专利范围第7项记载之电子装置,其中,可在上述第1以及第2配线分别施加在上述第1半导体晶片中所使用的电压中之电位差最大的2个电压之其中某一电压。9.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所记载之电子装置,其中,上述多数的动作元件系由:配置在个别之上述第1半导体晶片的外侧的第1动作元件;及配置为与某一个上述第1半导体晶片重叠之第2动作元件所形成,个别之上述第1半导体晶片系具有:配置在其周缘部,而与上述第1动作元件电性连接的第1接触部;及配置在除了上述周缘部的中央部,而与上述第2动作元件电性连接之第2接触部。10.如申请专利范围第9项记载之电子装置,其中,个别之上述第2动作元件系配置为与某一个之上述第2接触部重叠。11.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所记载之电子装置,其中,个别之上述动作元件系具有多数之发光色的发光层之其中1种。12.一种电子装置之制造方法,其特征为包含:不重叠地排列达成不同机能之多数种类的半导体晶片,藉由树脂予以相互固定,以构成电路基板的至少一部份,及在上述电路基板的上方形成多数的动作元件。图式简单说明:第1图系说明关于本发明之实施形态的电子装置图。第2A图系说明电子装置的电路基板图,第2B图系第2A图之IIB-IIB线剖面图。第3图系显示第1半导体晶片以及其周边部图。第4图系说明配线层图。第5图系说明配线层图。第6图系说明配线层的连接状态图。第7图系说明动作元件之排列图。第8图系说明电子装置之动作的电路图。第9图系说明电子装置之动作的电路图。第10图系显示关于本发明之实施形态的电子机器图。第11图系显示关于本发明之实施形态的电子机器图。 |
