| 主权项 |
1.一种无线射频识别电子锁,包括:一下主件,该下主件主要系由一下套管及中套管所组成:一下套管,该下套管内凹设一孔槽,并于孔槽前端处形成一内螺纹,再将孔槽内依序置入一弹簧、挡块及一天线;一中套管,该中套管内贯穿一阶层状之孔洞,并于中套管前端处形成有一内螺纹,于后端处则形成一外螺纹,再于中套管内依序置入一垫片、弹簧、挡环,并将一晶片两端分别结合一晶片座后,再置入于中套管内,最后,再依序置入一止推块与扣环于中套管内,并使得上述各构件卡于中套管阶层状之孔洞中段处,并且藉由其内之弹簧致使中套管内之各构件可于中套管孔洞内作压缩之作动,再透过一封套管体与中套管前端之内螺纹相螺合,致使中套管内各构件无法由中套管之前端脱离,该封套管体贯穿有一阶层状之孔洞;再将中套管后端之外螺纹与下套管前端之内螺纹相互锁固结合形成下主件;一上主件,该上主件系由一上套管及天线所组成;一上套管,该上套管内凹设一阶层状之孔槽,再于孔槽内紧密配合插入一天线,致使该天线无法与上套管相分离形成上主件,又于该天线中间适当处形成有一圆椎状之扣部;该上主件系透过天线由下主件中套管之封套管体中间处插入结合。2.如申请专利范围第1项所述之无线射频识别电子锁,其中该二主件式之设计,而组合而成之上主件及下主件未结合前,将无法启动无线射频识别电子锁开始运作,结合完成后,方可启动。3.如申请专利范围第1项所述之无线射频识别电子锁,其中该晶片系为一RFID晶片。4.如申请专利范围第3项所述之无线射频识别电子锁,其中该RFID晶片系可作为资料之记录、查询回应、传输时之编码以及数位类比资料转换等工作。5.如申请专利范围第1项所述之无线射频识别电子锁,其中该晶片座系为晶片导通之连接端。6.如申请专利范围第1项所述之无线射频识别电子锁,其中该封套管体之孔洞系供上套管天线之插入。7.如申请专利范围第1项所述之无线射频识别电子锁,其中该上套管天线之扣部经由扣环穿入时,由于扣环之孔径小于天线扣部之孔径,使得上套管与天线卡于中套管内无法拔出。图式简单说明:图一为本创作无线射频识别电子锁之顶面立体分解视图;图二为该无线射频识别电子锁之立体结合视图;图三A、B、C为该无线射频识别电子锁之操作示意图;以及图四为该无线射频识别电子锁之实施例视图。 |
