发明名称 应用灰阶技术制作导光板压模板之方法
摘要 一种应用灰阶技术制作导光板压模板之方法。首先提供一基底,并利用一灰阶光罩(half-tone mask)进行一曝光暨显影制程,以于基底表面形成复数个高度不一之光阻图案。再进行一热流(flow)制程,使各光阻图案表面形成平滑之球形镜面。随后于基底上形成一金属板,并使金属板之下表面具有复数个与各光阻图案相反之图案。最后将金属板与基底分离,平坦化金属板之上表面,并与一模仁结合。
申请公布号 TWI245160 申请公布日期 2005.12.11
申请号 TW093105627 申请日期 2004.03.03
申请人 钰德科技股份有限公司 发明人 陈怡礽;周天佑;赖志辉;王元宏;巫诺文;杨智成;许传伦
分类号 G03F1/00 主分类号 G03F1/00
代理机构 代理人 许锺迪 台北县永和市福和路389号5楼
主权项 1.一种应用灰阶技术(half-tone technology)制作一压模板(stamper)之方法,其包含有:提供一基底,并于该基底表面上涂布一光阻层;利用一灰阶光罩(half-tone mask)进行一曝光暨显影制程,去除部分该光阻层以于该基底表面形成复数个高度不一之光阻图案;进行一热流(flow)制程,使各该光阻图案表面形成一球形镜面;于该基底上形成一金属层并覆盖该等光阻图案,以使该金属层之下表面具有复数个与该等光阻图案相反之图案;以及将该金属层自该基底及该等光阻图案表面分离,并进行一平坦化制程以平坦化该金属层之上表面,再将该金属层之该上表面与一模仁接合。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该金属层之该下表面包含之该等图案系为该压模板之压模图案,配合射出成型技术可用于制作一导光板(lightguide plate)。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该金属层系利用电铸技术形成,且于形成该金属层之前,该方法另包含有一于该基底及该等光阻图案表面形成一晶种层(seed layer)的步骤。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该金属层可利用单一金属电铸或合金电铸技术形成。5.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该晶种层系利用蒸镀、溅镀或无电镀方式形成。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该金属层系利用蒸镀或溅镀技术形成。图式简单说明:图一至图三为习知制作一具球形镜面图案之压模板之方法示意图。图四至图七为本发明制作一具底半径较大球形镜面图案之压模板一较佳实施例之方法示意图。图八至图十为本发明制作一具不同深度球形镜面图案压模板另一实施例之方法示意图。
地址 桃园县龟山乡华亚二路222号