印刷电路板及其制造方法

摘要

为了防止在印刷电路板的过孔中由绝缘层和和导体层之间热膨胀的差异引起的导体层之间的电连接故障的发生。在本发明的印刷电路板中，增加了在过孔底部在第一导体12和第二导体15之间的连接表面18的面积，此外，在过孔底部在第二绝缘层14的开口周围的外边缘部分处，第二导体15具有连接第二绝缘层14的表面20的边缘(凸缘)区21。因此，印刷电路板是稳定的，以抵抗由于绝缘层和导体层之间热膨胀的差异产生的张力，并因此没有发生在过孔中的导体层之间的电连接故障。

主权项

1.一种具有过孔的印刷电路板，包括：第一导体，在第一绝缘层上形成；第二绝缘层，在所述第一绝缘层和所述第一导体上形成；孔，在所述第一导体上的所述第二绝缘层中形成并到达所述第一导体；以及第二导体，覆盖至少所述孔的内表面和所述孔的开口周围的所述第二绝缘层的表面，并与所述第一导体相连接，其中在所述孔的底部在位于所述第一导体和所述第二绝缘层之间的接触表面之下的连接表面处，所述第一导体和所述第二导体连接在一起，并且所述连接表面的直径大于在所述孔底部的所述第二绝缘层的开口直径。