| 发明名称 | 改进的器件互连 | ||
| 摘要 | 具有改善的可靠性、用于互连集成电路元件的导体。导体包括围绕导体的至少三个面的衬里，以产生低织构的导体。已发现低织构的导体产生改善的电迁移寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN1230898C | 申请公布日期 | 2005.12.07 |
| 申请号 | CN99104622.6 | 申请日期 | 1999.03.31 |
| 申请人 | 西门子公司;国际商业机器公司 | 发明人 | L·A·克勒文格;J·L·胡尔德;R·G·菲利皮;R·C·伊古尔登;M·霍因基斯;H·帕尔姆;H·W·珀茨贝尔格;K·P·罗德贝尔;F·施纳贝尔;S·维贝尔;E·A·梅特 |
| 分类号 | H01L23/485;H01L23/532;H01L21/768 | 主分类号 | H01L23/485 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种集成电路，包括：含有用于形成器件的互连的导电材料的导体，所述导体由一种镶嵌结构形成；和包围至少所述导体的三个面的衬里，所述衬里使所述导体的导电材料具有随机晶粒取向以改善可靠性。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||