发明名称 晶圆清洗装置及其刷洗总成
摘要 一种晶圆清洗装置及其刷洗总成。为提供一种清洗效果好、使用寿命长的半导体加工设备及其部件,提出本发明,它包括工作平台、组设于工作平台上的基座、设置于基座上的右臂、设置于基座上借以容置欲清洗晶圆的洗净槽及刷洗总成;刷洗总成包括刷洗臂、设置于刷洗臂前端的刷洗头、连接并控制刷洗头旋转的第一步进电机、设置于基座上容置并清洗刷洗头的的容器、控制刷洗臂于容置并清洗晶圆洗净槽与容器之间旋转的第二步进电机、带动刷洗臂上下移动的汽缸及盛装于容器内的去离子水;容器上设有藉以震荡容器内去离子水的震荡器;容器设有复数个向位于容器中且与去离子水分离的刷洗头喷水清洗的喷水孔。
申请公布号 CN1230875C 申请公布日期 2005.12.07
申请号 CN01144755.9 申请日期 2001.12.26
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 曾高茂;曾素玲;张欣怡
分类号 H01L21/304;B08B1/00;B08B3/00 主分类号 H01L21/304
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 刘领弟
主权项 1、一种晶圆清洗装置刷洗总成,它包括刷洗臂、设置于刷洗臂前端的刷洗头、连接并控制刷洗头旋转的第一步进电机、容置并清洗刷洗头的容器、控制刷洗臂于容置并清洗晶圆洗净槽与容器之间旋转的第二步进电机、带动刷洗臂上下移动的汽缸及盛装于容器内的去离子水;容器上设有藉以震荡容器内去离子水的震荡器;其特征在于所述的容器设有复数个向位于容器中且与去离子水分离的刷洗头喷水清洗的喷水孔。
地址 台湾省新竹科学园区