一种铜银合金粉及其制备方法

摘要

本发明公开了一种铜银合金粉及其制备方法。该铜银合金粉是粒径10～15m的片状合金粉S_Ag(Cu) (铜在银晶体中形成富银的不连续固溶体)和粒径1～4m的球状合金粉S_Cu(Ag) (银在铜晶体中形成富铜的不连续固溶体)的混合合金粉；其中银的含量为50～95％，铜的含量为5～50％，以上为质量百分比。其制备方法是采用液相还原法用抗坏血酸还原Cu²⁺和Ag⁺直接制备了铜银合金粉，并用高分子分散剂改善粉体的团聚状况。制得的铜银合金粉具有优良的耐环境性和导电性，可广泛应用于导电涂料、导电胶、导电塑料等各种复合导电材料领域。

主权项

1.一种铜银合金粉，其特征在于铜银合金粉是粒径10～15m的片状合金粉SAg(Cu)(铜在银晶体中形成富银的不连续固溶体)和粒径1～4m的球状合金粉SCu(Ag)(银在铜晶体中形成富铜的不连续固溶体)的混合合金粉；其中银的含量为50～95％，铜的含量为5～50％，以上为质量百分比。